최근 이공계 분야의 일본 대기업에서 한국의 우수한 인재를 적극적으로 채용하고자 하는 움직임이 두드러지게 나타나고 있으며,

인재 확보 및 현지에서의 채용 프로세스 진행 등에 어려움을 겪고 있는 기업이 다수임.

이러한 한계점을 해결하기 위하여 직접 한국을 방문하여 리쿠르팅 계획을 하고 있습니다.

많은 관심 부탁드립니다.

■ 행사명 : 일본 제조 관련 기업의 한국 이공계 인재 채용설명회

■ 일 정 : 2016. 9. 21(수) 13:00 ~ 15:00

■ 장 소 : 학생복지관 1층 커리어개발센터 내 강의실

■ 참여회사

가. 주식회사 신카와

     반도체제조장치(본딩장치)제조에서 전세계 탑쉐어를 자랑하는 기업

     반도체 생산 공정 중 하나인 와이어본딩 공정에서 1977년 세계 최초로 전자동화를 가 능하게 한 와이어본딩 제품화에 성공

나. 후지쯔 코리아

     다양한 테크놀러지 제품, 솔루션, 서비스를 제공하는 세계적인 일본계 정보통신기술 (ICT)기업